2023年，公司(si)大(da)力加強營銷(xiao)網絡的(de)建設，建立了具備豐富(fu)專業(ye)背景的(de)技(ji)術(shu)支持(chi)(chi)團隊，可以協(xie)助客(ke)戶進行產品的(de)技(ji)術(shu)驗證及(ji)應用支持(chi)(chi)，并與研發(fa)部門協(xie)同合(he)作(zuo)深入了解客(ke)戶需求，進而推動公司(si)的(de)新(xin)產品及(ji)技(ji)術(shu)研發(fa)。

著力打造“3+N+1” 平臺化產品體系

2024年作為成(cheng)都華微上市的第一年，公司將(jiang)依托(tuo)募集資金投資項(xiang)目(mu)的實(shi)施，繼續加(jia)大研發(fa)投入(ru)，重點發(fa)展高(gao)性能FPGA、高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC、智能SoC等產(chan)品，從設計(ji)到工藝流(liu)程全面實(shi)現特(te)種集成(cheng)電路(lu)產(chan)品的國(guo)產(chan)化，達到國(guo)內領先水(shui)平。

公(gong)司(si)此(ci)次募(mu)資加速研發(fa)(fa)投入和(he)產業布局(ju)，也將發(fa)(fa)揮先(xian)動優勢(shi)，進(jin)一(yi)步(bu)把握并跟上(shang)市場需求及成(cheng)長趨(qu)勢(shi)，穩步(bu)成(cheng)長為特種集(ji)成(cheng)電(dian)路產業領軍企業以及國(guo)家一(yi)流集(ji)成(cheng)電(dian)路研發(fa)(fa)和(he)檢測(ce)龍頭企業。

成都華微稱(cheng)依(yi)托現有的(de)高(gao)可靠性檢(jian)測(ce)中心，通(tong)過(guo)“高(gao)端集成電(dian)路(lu)(lu)研發及(ji)產業基地”項目的(de)實施，進一步提升(sheng)公(gong)司集成電(dian)路(lu)(lu)產品測(ce)試和驗(yan)證的(de)綜(zong)合實力(li)，全面提升(sheng)“測(ce)試、篩選、檢(jian)試驗(yan)和失效分析”能力(li)，打造(zao)西(xi)南地區領先的(de)特(te)種集成電(dian)路(lu)(lu)產業保障(zhang)平(ping)臺(tai)。

成(cheng)都華(hua)微表示，未(wei)來在超大規(gui)模FPGA、高(gao)性能AD/DA轉換芯片、嵌(qian)入(ru)式SoC與(yu)(yu)MCU三(san)個(ge)方(fang)向(xiang)持續(xu)強化(hua)(hua)科(ke)研投入(ru)，實現技(ji)術引領(ling)；在CPLD、存儲器、總(zong)線接口、電(dian)源管理(li)(li)等多(duo)個(ge)方(fang)向(xiang)以市場需求為導向(xiang)，推動產業(ye)升級。依托成(cheng)都華(hua)微全系列芯片打造(zao)SiP、模塊、板級國產化(hua)(hua)系統(tong)解決方(fang)案，形成(cheng)信號(hao)處理(li)(li)與(yu)(yu)控制的(de)成(cheng)都華(hua)微產品(pin)生(sheng)態，著力打造(zao)“3+N+1”平(ping)臺化(hua)(hua)產品(pin)體系。

行業相關(guan)人士表示，我國特種行業正處(chu)于(yu)快速發(fa)展期，各類裝(zhuang)備建設(she)力(li)度(du)較大(da)，且在高端(duan)數字和模擬芯片產(chan)品上有較強烈(lie)的國產(chan)替(ti)代需求，而裝(zhuang)備的信息(xi)化水平提升也進一步(bu)拉動了下游客戶對于(yu)公司產(chan)品的需求。

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